Главная » Железо » Xiaomi разрабатывает смартфон Valentino с загадочным процессором Snapdragon

Xiaomi разрабатывает смартфон Valentino с загадочным процессором Snapdragon

В базе данных бенчмарка Geekbench появились сведения о загадочном смартфоне Xiaomi с не менее загадочным процессором разработки Qualcomm.

В данных теста указано, что задействован чип SDM638 — Snapdragon 638: это изделие пока официально не анонсировано. Аппарат фигурирует под кодовым именем Valentino.

Последний объединяет восемь 64-битных ядер Qualcomm Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Qualcomm Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE со скоростью передачи информации до 600 Мбит/с. Наблюдатели полагают, что Snapdragon 638 станет улучшенной версией процессора Snapdragon 636.

Базовое значение тактовой частоты — 1,44 ГГц. В данных Geekbench указано, что чип Snapdragon 638 также содержит восемь вычислительных ядер.

В качестве программной платформы используется операционная система Android 8. Известно, что смартфон Valentino несёт на борту 6 Гбайт оперативной памяти. 1 Oreo.

Очевидно, произойдёт это после официальной презентации процессора Snapdragon 638.  Таким образом, можно предположить, что в скором времени ассортимент Xiaomi пополнится довольно производительным аппаратом.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Aerocool Tor Pro: ПК-корпус с «квадратными» вентиляторами

Компания Aerocool анонсировала компьютерный корпус Tor Pro, позволяющий сформировать игровую настольную систему с довольно оригинальным обликом. Она изначально оборудована четырьмя 140-миллиметровыми вентиляторами Addressable RGB Edge: три установлены спереди, один — сзади. Новинка относится к решениям Full Tower. Комплект включает контроллер ...

ID-Cooling SE-214L-SNOW-V2: башенный кулер для процессоров AMD и Intel

Компания ID-Cooling анонсировала универсальный процессорный охладитель SE-214L-SNOW-V2, относящийся к решениям башенного типа. Трубки имеют диаметр 7 мм. Конструкция кулера включает четыре тепловые трубки U-образной формы, которые пронизывают радиатор. Предусмотрен непосредственный контакт с крышкой процессора, что повышает эффективность отвода тепла. Скорость ...