Главная » Железо » В разработке технологий 3D NAND китайцы вышли на мировой уровень

В разработке технологий 3D NAND китайцы вышли на мировой уровень

Во-первых, кто позволит (патенты и прочее)? Часто комментарии к новостям из Китая по поводу разработки национальных технологий производства памяти сводятся к тому, что «китайская» память 3D NAND или DRAM не выйдет за пределы страны. Во-вторых, самим, мол, не хватает.

Одна только компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) собирается довести объёмы производства 3D NAND до 350–400 тыс. Вопрос с дефицитом производства памяти в Китае должен быть решён в течение следующих пяти лет. И на этом ни она, ни другие компании не остановятся, если потребность в продукции будет нарастать. 300-мм пластин в месяц.

Образцы 32-слойной 3D NAND YMTC (Tsinghua, CCTV13)

Образцы 32-слойной 3D NAND YMTC (Tsinghua, CCTV13)

Сложность заключается в разработке и в защите технологий на мировом уровне. Вопрос с патентами сложнее и проще одновременно. Но отставание — это не повод отчаиваться, не так ли? Китай новичок на рынке 3D NAND, тогда как мировые лидеры занимаются разработками и производством флеш-памяти NAND порядка трёх десятков лет. Что касается простоты, то достаточно посмотреть на молниеносность решения Народного суда в Китае, который в спорной ситуации принял сторону отечественной компании и запретил продажу продукции Micron. Для правильных парней это лишь предложение мобилизоваться и стать вровень с мировыми лидерами.

Впервые в истории представитель китайского производителя флеш-памяти на равных с лидерами отрасли примет участие в ежегодном саммите Flash Memory Summit (2018). Вчера Китай в лице компании Yangtze Memory Technologies (дочернее предприятие холдинга Tsinghua Unigroup) сделал важное заявление. И не просто поучаствует в мероприятии, а выступит с докладом, в котором будут раскрыты детали новой архитектуры 3D NAND, способной перевернуть представление о производительности флеш-памяти и памяти типа DRAM.

Технология обещает «рывком» повысить скорость обмена с микросхемами 3D NAND и сопутствующей I/O-периферией. Исполнительный директор YMTC Саймон Янг (Simon Yang) представит разработанную в Китае технологию Xtacking. Тем самым откроется «новая глава» в производительности NAND-продукции для смартфонов, персональных компьютеров, ЦОД и накопителей корпоративного назначения. Это откроет путь для повышения производительности встраиваемой памяти, а также клиентских и серверных SSD до «неслыханного» уровня.

Она приведёт к модульной структуре 3D NAND, что ускорит разработку и появление на рынке новых продуктов. Технология Xtacking опирается на параллельную обработку данных в массивах NAND и периферии. Пока нам достаточно знать, что Китай в игре. Другие подробности о разработке мы узнаем в десятых числах августа.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Суд отклонил апелляцию Apple на решение о выплате компенсации $439 млн в пользу VirnetX

Сумма возмещения была увеличена до $439 млн после того, как суд установил, что Apple преднамеренно нарушила патенты. Апелляционный суд США по федеральному округу отклонил по итогам прошедшего во вторник заседания апелляцию Apple на вердикт жюри присяжных от 2016 года в ...

Oppo готова представить 10-кратный оптический зум для смартфонов

Но это не все тузы в рукаве китайского производителя, который готов анонсировать ещё одно перспективное новшество. Oppo недавно привлекала внимание общественности своим смартфоном Find X с выдвигающейся камерой и технологией сверхбыстрой зарядки VOOC. CES уже закончилась, а MWC начнётся не ...