Железо

В рамках борьбы с дефицитом Intel представила 22-нм чипсет B365 Express

Эта модель выпущена в рамках политики Intel по переносу части своих чипсетов на старые 22-нм нормы HKMG+, чтобы высвободить дефицитные мощности 14 нм++ для более дорогих кристаллов — прежде всего, центральных процессоров. Компания Intel представила новую системную логику B365 Express для настольных компьютеров, которая станет промежуточным звеном между чипсетами B360 Express и H370 Express.

Однако в B365 есть несколько дополнительных функций и упрощений по сравнению с B360. Несмотря на это, TDP чипсета остаётся неизменным: на уровне 6 Вт. 0, как более продвинутая модель H370 Express. Начнём с того, что он поддерживает 20 линий PCI-Express 3. 0. B360 оснащается только 12-ю линиями PCIe 3. 2 и U. Это означает, что материнские платы B365 могут получить дополнительные разъёмы формата M. 2.

1 10 Гбит/с. С другой стороны, страница характеристик B365 Express указывает, что новому чипсету не хватает встроенного контроллера USB 3. 1 10 Гбит/с. Возможно, расширение линий PCIe понадобилось производителям материнских плат, чтобы использовать сторонние контроллеры USB 3. 0 5 Гбит/с (стоит обратить внимание, что это не USB 3. Впрочем, системная логика по-прежнему позволяет размещать на плате до 8 портов USB 3. 1 5 Гбит/c, так что на функции скоростной зарядки можно не рассчитывать).

Все это указывает на то, что B365 Express может выступать просто переименованным Z170 с заблокированной функцией разгона процессора. Чипсет также потерял встроенный модуль Wireless AC для упрощённой реализации беспроводной связи. Так же, как H310C, B365 может иметь поддержку платформы Windows 7. Подтверждением этой теории может служить и то, что B360 использует прошивку ME 12-й версии, а B365 более старую ME 11.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть