Главная » Железо » В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM

В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM

Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Китайцев это не испугало и, возможно, последствия отказов от совместных предприятий с американцами, корейцами и тайваньскими компаниями будут иметь для всех них куда худшие последствия. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить доли в компаниях Micron и SK Hynix были блокированы уже на стадии переговоров, а уже заключённые договоры на покупку 25 % долей трёх тайваньских компаний-упаковщиков были саботированы Кабинетом министров Тайваня. Китай пошёл по пути наибольшего сопротивления и сам начал строить заводы по выпуску памяти, параллельно разрабатывая или аккуратно «заимствуя» необходимые для производства технологии.

Компания Yangtze Memory Technology (YMTC) начала выпускать определённые объёмы 32-слойной памяти NAND. Как вы наверняка знаете из новостей, этап производства национальной китайской 3D NAND формально можно считать свершившимся фактом. Но все эти предприятия выпускают память только на кремниевых 300-мм пластинах. Для расширения производства строятся ещё два завода ― один в Нанкине, второй в Чэнду. Эти работы должны делать специализированные компании или линии. Нарезкой, упаковкой, тестированием и маркировкой чипов они не занимаются. Поскольку компании Tsinghua Unigroup отрезали доступ к тайваньским упаковщикам, китайцам пришлось идти другим путём.

Вырученные за акции деньги в размере $72 млн пошли на расширение производственных мощностей по упаковке и тестированию. Так, в марте 2017 года Tsinghua Unigroup выкупила контрольный пакет акций (48 %) в китайском подразделении ChipMos (Shanghai) тайваньского упаковщика чипов компании ChipMos Technologies. Сообщается, что новая линия будет специализироваться на упаковке памяти 3D NAND, хотя предприятие Unimos Microelectronics (СП было переименовано с ChipMos Shanghai в Unimos Microelectronics летом 2018 года) будет способно упаковывать также чипы и память eMMC, UFS, eMCP, TF, 2D NAND, NOR, DRAM и SRAM. Новое оборудование было завезено в апреле 2018 года, а уже к ноябрю оно прошло верификацию на соответствие запросам клиентов.

Но нелишне напомнить, что Tsinghua также заключила соглашение на поставку 3D NAND для выпуска SSD и карт памяти под китайским брендом Longsys и принадлежащим ей бывшим американским брендом Lexar. Также источник сообщает, что Tsinghua Unigroup строит в Сучжоу завод по выпуску SSD корпоративного и клиентского назначения. Как видим, в Китае готовится комплексная база для взращивания национального производства NAND-флеш и всего спектра продукции на основе твердотельной памяти.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

NVIDIA представила мобильные GPU GeForce MX230 и MX250

Они просто появились на официальном сайте NVIDIA. NVIDIA без лишнего шума представила два новых члена семейства видеокарт MX, созданных для ноутбуков начального уровня: это GeForce MX230 и GeForce MX250. Они поддерживают DirectX 12 и оба используют технологию NVIDIA Optimus, позволяющую ...

Intel созывает геймеров для разговора про будущую дискретную графику

При этом в работе над своим перспективным GPU компания придерживается достаточно необычной стратегии, ключевым моментом в которой выступает открытость для сообщества. Как известно, Intel активно готовится к выходу в следующем году на рынок дискретных графических ускорителей. Вчера компания объявила о ...