Железо

Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился

В случае с центральными процессорами Ryzen и EPYC нового поколения переход на многокристальную компоновку с так называемыми «чиплетами» позволяет как добиться унификации, так и гибкости конфигурирования различных продуктов. Новый 7-нм технологический процесс в исполнении TSMC позволяет AMD получать достаточно компактные кремниевые кристаллы. Если в настольном сегменте под крышкой процессора могут разместиться два кристалла с восемью ядрами на каждом, то в серверном процессоре совокупное количество ядер увеличивается в четыре раза.

Разработчики и производитель должны балансировать характеристиками процессоров таким образом, чтобы переход на новую технологию был выгоден заказчику. С другой стороны, новая литографическая ступень — это всегда риск, а также неизбежное удорожание одной кремниевой пластины. Некоторые размышления на эту тему публикует итальянский сайт Bits&Chips, ссылающийся на данные IBS Research двухмесячной давности.

Источник изображения: Bits&Chips, Twitter

Источник изображения: Bits&Chips, Twitter

Становится понятно, например, что 7-нм кремниевая пластина сейчас в производстве обходится чуть дешевле $10 000. Авторы исследования сравнивают экономические показатели при производстве условного мобильного процессора с площадью кристалла около 80–85 мм2 при использовании различных литографических норм. С другой стороны, удельная стоимость одного кристалла, выпущенного по 7-нм технологии, пока выше. Удельная стоимость производства одного миллиарда транзисторов при этом почти в два раза ниже, чем при использовании 16-нм технологии. По сути, такие расчёты учитывают только операционные расходы. Следует понимать, что такая приблизительная оценка не учитывает затрат производителя на освоение 7-нм технологии и перевооружение производства.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Три месяца назад он не достигал и 70 %, поэтому прогресс очевиден. Этот же ресурс сообщает, что на конвейере TSMC уровень выхода годных кристаллов для 7-нм процессоров AMD с архитектурой Zen 2 сейчас перевалил за 85 %. Напомним, что один 7-нм кристалл процессоров Ryzen 3000 имеет площадь около 74 мм2, на нём размещаются 3,9 млн транзисторов, а площадь четырёхъядерного кластера внутри кристалла не превышает 31,3 мм2. Однако у «зрелых» техпроцессов этот показатель превышает 90 %, поэтому TSMC и AMD ещё есть куда стремиться. По сути, AMD удалось добиться неплохих компоновочных успехов при оптимизации площади ядер процессоров Ryzen третьего поколения.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть