Железо

TSMC займётся производством 5-нм чипов Qualcomm Snapdragon 875

В прошлом производство процессоров Qualcomm осуществлялось при сотрудничестве с Samsung и TSMC. По сообщениям сетевых источников, компания Qualcomm намерена использовать производственную линию тайваньской компании TSMC для выпуска мобильных чипов Snapdragon 875. К примеру, чипы Snapdragon 830, Snapdragon 835 и Snapdragon 845 производились на заводе Samsung, а Snapdragon 855 выпускался на фабрике TSMC.

Изделие набрало 4160 и 12 946 баллов в одноядерном и многоядерном режимах соответственно. В начале этого месяца в бенчмарке Geekbench было протестировано устройство под кодовым именем «Kona». Согласно имеющимся данным, коммерческая версия этого устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865.

Что касается чипов Snapdragon 865, то они будут поддерживать память LPDDR5X и флеш-память формата UFS 3. Несмотря на то, что контракт на производство Snapdragon 865 заключён с южнокорейской компанией Samsung, выпуском однокристальных систем Snapdragon 875, вероятно, займутся рабочие фабрики тайваньской TSMC. Ожидается появление двух версий чипа, одна из которых должна получить встроенный модем, позволяющий работать в сетях связи пятого поколения (5G). 0.

Технологии и прогресс компаний находятся на разных уровнях и отличаются друг от друга. В настоящее время осуществлять производство чипов по 7- и 5-нанометровому технологическому процессу могут компании Samsung и TSMC. Поэтому неудивительно, что такие компании, как Qualcomm, оценивают многие факторы и выбирают разных производителей для создания новой продукции.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть