Железо

TSMC уже в марте приступит к массовому производству по нормам 7 нм EUV

Тайваньская контрактная полупроводниковая кузница TSMC, как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на свои источники, начнёт в конце марта массовое производство чипов с использованием передового 7-нм техпроцесса с ограниченным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Из них 18, по данным тех же источников, уже зарезервированы для TSMC. Кстати, нидерландская компания ASML, которая поставляет литографическое оборудование для EUV, планирует отгрузить в общей сложности 30 систем EUV в 2019 году. Исполнительный директор TSMC Си Си Вэй (CC Wei) отметил, что количество таковых быстро растёт за счёт сектора суперкомпьютеров и автомобильной промышленности. Последняя, тем временем, продолжает расширять список своих клиентов, заказывающих 7-нм решения.

Запуск производства с соблюдением 7-нм EUV норм позволит TSMC в этом году довести долю от 7-нм печати в общих доходах до 25 % против 9 % в 2018-м. Тайваньская компания начала массовое производство 7-нм чипов в апреле 2018 года, причём, как сообщается, в настоящее время в число основных заказчиков 7-нм чипов входят AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx.

Именно в 5-нм техпроцессе литография EUV впервые будет применяться в полной мере, а не частично. Сообщается, что TSMC также нацелена начать рисковое 5-нм производство во втором квартале 2019 года. Господин Вэй ранее сообщал, что его компания собирается достичь стадии tape out для первых 5-нм чипов в конце первой половины 2019 года, а массовое производство — освоить в первом полугодии 2020-го.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть