TSMC собирается строить новый завод для 3D-упаковки чипов
Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в области 2. За каких-то три года компания TSMC незаметно стала крупнейшим в мире упаковщиком чипов объёмной (3D) компоновки. подложек в месяц. 5D/3D-упаковки чипов TSMC обладает возможностями обрабатывать до 200 тыс. 5D/3D-упаковку кристаллы с 20–30 тыс. Для сравнения, лидирующие на рынке упаковки чипов компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и Amkor Technology могут ежемесячно упаковывать в 2. пластин. пластин каждая, а компания Siliconware Precision Industries (SPIL) — 100–120 тыс. Ради справедливости уточним, все перечисленные компании (кроме TSMC) имеют куда большие возможности для упаковки обычных планарных или одиночных кристаллов, куда TSMC вход заказан.
5D/3D-упаковки TSMC началась с покупки в 2014 году тайваньского завода компании Qualcomm по выпуску дисплеев Mirasol на MEMS-ячейках. История самостоятельной 2. Внедрённый на предприятии метод упаковки InFO-WLP (integrated fan-out wafer-level packaging) помог TSMC выиграть заказы на выпуск часов Apple Watch и 10-нм SoC Apple. Тайваньский производитель превратил завод Qualcomm в фабрику по передовой упаковке чипов. Но это всё упаковка 2. В настоящий момент на предприятии в основном применяется метод упаковки CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, TSMC выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке. 5D, которая использует тот или иной субстрат (мост, подложку).
Это прямая состыковка кристаллов либо со стороны контактной группы, либо с лицевой стороны (со стороны расположения элементов). Настоящая 3D-упаковка начнётся с освоения технологии WoW (wafer-on-wafer). Сообщатся даже о первом клиенте на эту технологию, которым якобы стала компания HiSilicon (подразделение Huawei).
В компании TSMC не подтвердили эту информацию, но знакомые с работой правительственного агентства по контролю за окружающей средой источники раскрыли, что Environmental Protection Administration (EPA) начала оценку влияния возможного завода на среду вблизи города Чунань в провинции Мяоли. Сообщается, что для упаковки WoW и более прогрессивных методов производства чипов компания TSMC собирается строить на севере Тайваня новый завод.
Пусть в видоизменённой форме, но этот закон продолжит работать. Объёмная упаковка чипов представляется ключевой технологией для продления действия закона Мура. Это означает дальнейший прогресс в деле выпуска более совершенных полупроводниковых решений, а для компании TSMC самостоятельное участие в процессе прогрессивной упаковки чипов станет гарантией успешного будущего.