Железо

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 %

В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но только стенограмма квартальной отчётной конференции TSMC позволила узнать новые подробности о сроках освоения так называемой 6-нм технологии. Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6.

По прогнозам руководства TSMC, в текущем году на долю техпроцессов N7 и N7+ будет приходиться не менее 25% выручки. Следует напомнить, что TSMC уже серийно выпускает широкую номенклатуру 7-нм изделий — в минувшем квартале они формировали 22 % выручки компании. В то же время, как подчёркивают представители TSMC, именно полученный при внедрении техпроцесса N7+ опыт позволил компании предложить клиентам техпроцесс N6, который полностью повторяет по экосистеме проектирования N7. Второе поколение 7-нм техпроцесса (N7+) подразумевает более широкое применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Генеральный директор Си Си Вэй (C. Это позволяет разработчикам в кратчайшие сроки и с минимальными материальными затратами перейти с N7 или N7+ на N6. Wei) на квартальной конференции даже выразил уверенность, что все клиенты TSMC, использующие 7-нм техпроцесс, перейдут на использование 6-нм технологии. C. Ранее он в аналогичном контексте упоминал о готовности «почти всех» пользователей 7-нм техпроцесса TSMC мигрировать на 5-нм техпроцесс.

Источник изображения: квартальный отчёт TSMC

Как признался Си Си Вэй, по продолжительности жизненного цикла N5 будет одним из самых «долгоиграющих» в истории компании. Уместно будет пояснить, какие преимущества обеспечивает 5-нм техпроцесс (N5) в исполнении TSMC. Например, если 6-нм техпроцесс по сравнению с 7-нм обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 18 %, то разница между 7-нм и 5-нм будет достигать 80 %. При этом от 6-нм техпроцесса с точки зрения разработчика он будет существенно отличаться, поэтому переход на 5-нм нормы проектирования потребует существенных усилий. С другой стороны, прирост быстродействия транзисторов при этом не превысит 15 %, так что тезис о замедлении действия «закона Мура» в данном случае подтверждается.

Источник изображения: квартальный отчёт TSMC

С его помощью компания рассчитывает не только увеличить свою долю рынка в существующих сегментах, но и привлечь новых клиентов. Всё это не мешает главе TSMC утверждать, что техпроцесс N5 будет «самым конкурентоспособным в отрасли». Сейчас на его долю приходится не более 29 % выручки TSMC, а 47 % выручки приносят компоненты для смартфонов. В контексте освоения 5-нм техпроцесса особые надежды возлагаются на сегмент решений для высокопроизводительных вычислений (HPC). Развитие сетей поколения 5G тоже станет одной из причин роста выручки в ближайшие годы, считают в компании. Со временем доля сегмента HPC должна будет увеличиваться, хотя и разработчики процессоров для смартфонов будут охотно осваивать новые литографические нормы.

Источник изображения: квартальный отчёт TSMC

Уровень выхода годной продукции по этому техпроцессу сопоставим с 7-нм технологией первого поколения. Наконец, из уст генерального директора TSMC прозвучало подтверждение начала выпуска серийной продукции с применением техпроцесса N7+, использующего EUV-литографию. Внедрение EUV, по словам Си Си Вэя, не может обеспечить моментальной экономической отдачи — пока затраты достаточно высоки, но как только производство «наберёт обороты», себестоимость продукции начнёт снижаться типичными для последних лет темпами.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть