Железо

TSMC будет единственным поставщиком чипов Apple A13 в 2019 году

Это, по мнению источников из цепочек поставок, позволит компании укрепить своё доминирование в секторе контрактного производства чипов. Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC намерена заполучить все заказы на чипы A13, которые Apple будет использовать в iPhone и других устройствах в 2019 году.

Благодаря тому, что TSMC останется эксклюзивным поставщиком чипов серии A в 2019 году, тайваньское предприятие имеет все шансы вывести свою долю рынка в ближайшие годы за пределы 60 %. В первой половине 2018 года TSMC уже захватила 56 % мировых заказов на производство полупроводников. Напомним: TSMC является эксклюзивным производителем чипов Apple A с 2016 года.

Всё это окажет существенное влияние на рост доли рынка в 2019 году. Ожидается также, что объёмы поступающих в TSMC заказов на печать 7-нм чипов будут расти, прежде всего благодаря AMD, Huawei, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm.

Упаковка InFO позволяет накладывать логические матрицы друг на друга и затем устанавливать их непосредственно на печатной плате. Более того, разработанная инженерами TSMC технология упаковки чипов Integrated Fan-Out на уровне пластины сделает её 7-нм техпроцесс ещё более конкурентоспособным по сравнению с предложениями других контрактных производителей. Такая упаковка уменьшает толщину платы.

С учётом того, что Globalfoundries отказалась от освоения своих 7-нм мощностей, количество серьёзных соперников TSMC сократилось. Наконец, ожидается, что TSMC первой в индустрии освоит передовое производство с применением литографии в крайнем ультрафиолете — уже первые кристаллы для этих норм 7N+ достигли стадии tape out. Последняя, как сообщается, опережает Samsung и в области наращивания объёмов 7-нм производства, хотя корейская компания уже получила заказы на такие чипы от Qualcomm и своего собственного мобильного подразделения.

Показать больше

Похожие публикации

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»