Железо

Toshiba предлагает технологию, которая бесплатно удвоит ёмкость флеш-памяти

Это радует. На нынешнем саммите по вопросам развития флеш-памяти разработчики и производители не только хвастались наращиванием слоёв в 3D NAND, но также демонстрировали другие возможности для увеличения ёмкости чипов. У индустрии есть задел и она будет его планомерно реализовывать.

Следующим шагом станет запись 5 бит в каждую ячейку (PC Watch)

Следующим шагом станет запись 5 бит в каждую ячейку (PC Watch)

На днях мы рассказывали, что эти партнёры по бизнесу NAND-флеш предложили на 25 % увеличить ёмкость флеш-памяти за счёт перехода на ячейку с записью пяти битов (NAND PLC). Особенно слаженно выступил дуэт Toshiba и Western Digital. Расходы на производство не увеличатся или станут немного больше, а ёмкость подпрыгнет в два раза. Другим предложением стала ещё более интересная заявка на 100-процентное увеличение ёмкости флеш-массивов без увеличения площади кристаллов и числа слоёв. В чём секрет?

Разделяй и зарабатывай (PC Watch)

Разделяй и зарабатывай (PC Watch)

Для увеличения ёмкости чипа в два раза необходимо каждую словарную линию расщепить на две и, соответственно, физически разделить пополам каждую ячейку памяти в вертикальных каналах 3D NAND. Ответ простой. В компании уже проводят эксперименты с подобными структурами и надеются на успешное развитие технологии до уровня коммерческого производства. Разделить на две можно как ячейку с плавающим затвором (floating gate, FG), так и ячейку с ловушкой заряда (charge trap, CT).

Но это можно компенсировать либо усложнением контроллера (коррекцией ошибок), либо за счёт более крупного техпроцесса. Уменьшение физического объёма ячейки предсказуемо уменьшит пространство для электронов (заряда) в каждой из них, что снизит надёжность и устойчивость к износу. Но мы обратим внимание на один аспект, о котором Toshiba предпочла умолчать ― это вопрос принадлежности разработки. В общем, компаниям не впервой решать подобные проблемы.

Сравнение 3D NAND с затворами GAA (круглыми) и SGVC (половинками)

Сравнение 3D NAND с затворами GAA (круглыми) и SGVC Macronix (половинками)

Можно представить, что в основе разработок Macronix лежит наследие немецкой компании Qimonda (Infineon). Технологию физического разделения вертикальных ячеек на две с двумя отдельными словарными линиями и затворами активно разрабатывала, но так и не довела до коммерческого производства тайваньская компания Macronix. Речь как раз идёт о технологии о раздельной организации ячеек в вертикальных стеках. В любом случае, Macronix в судебном порядке заставила Toshiba заплатить ей за нарушение патентов $40 млн. Кстати, поскольку Macronix достаточно далеко продвинулась в своих изысканиях, появление на рынке этой технологии может произойти в обозримом будущем, а не через много лет.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть