Железо

Toshiba начинает поставки новых флеш-модулей eMMC 5.1 для потребительской электроники

1, которые рассчитаны на использование в различных потребительских устройствах. Корпорация Toshiba объявила о начале пробных отгрузок встраиваемых флеш-модулей eMMC 5.

Reuters

Использована упаковка 153Ball FBGA. Изделия выполнены с применением флеш-памяти BiCS Flash 3D, которая объединена в одном корпусе с контроллером.

Габариты первых трёх модулей составляют 11,5 × 13,0 × 0,8 мм, четвёртого — 11,5 × 13,0 × 1,0 мм. В семействе представлены решения в четырёх вариантах вместимости — 16 Гбайт, 32 Гбайт, 64 Гбайт и 128 Гбайт.

Модули рассчитаны на работу при температурах от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия. Напряжение питания варьируется от 2,7 В до 3,6 В.

Изделия могут применяться в смартфонах и планшетах, недорогих портативных компьютерах и других потребительских электронных устройствах.

1 начнутся в марте. Пробные поставки новых флеш-модулей eMMC 5. Массовое производство запланировано на третий квартал текущего года. 

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть