Главная » Железо » Теперь заживём: Intel Core i9-9900K наверняка получит припой

Теперь заживём: Intel Core i9-9900K наверняка получит припой

Данный подход значительно упрощает процесс производства и делает его дешевле, нежели при использовании припоя, однако пользователь в результате получает более высокие температуры кристалла при работе, а также меньший разгонный потенциал в случае процессоров K-серии. На данный момент во всех процессорах компании Intel для обеспечения контакта металлической крышки и кремниевого кристалла используется так называемый пластичный термоинтерфейс.

Вот и новые массовые процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) получат припой вместо термопасты. Но всё плохое когда-то заканчивается. Сообщается, что в предстоящих восьмиядерных процессорах Intel Core i9-9900K и Core i7-9700K будет использоваться припой для сопряжения кремния и крышки. Об этом сообщает немецкий ресурс Golem.de со ссылкой сразу на несколько различных источников, близких ко «внутренней кухне» компании Intel. Это позволит энтузиастам избежать такой непростой, но эффективной операции как скальпирование с последующей заменой термоинтерфейса на «жидкий металл».

Вероятнее всего, возврат к пайке обусловлен необходимостью повышения рабочих частот восьмиядерных процессоров. Компания Intel не использует припой в массовых настольных процессорах со времён Ivy Bridge. Заметим, что Turbo-частоты для одного ядра у восьмиядерного Core i9-9900K составит 5,0 ГГц, согласно последним слухам. Без этого у производителя попросту не получится достичь желаемого результата. Также отметим, что не так давно уже появлялись сообщения о том, что Intel планирует вернуть припой под крышки прочих своих процессоров.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Китайцы пропустят этап выпуска 96-слойной 3D NAND и сразу перейдут к 128-слойной

Согласно ранним сообщениям, это микросхемы ёмкостью 128 Гбит. Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, китайская компания Yangtze Memory Technology (YMTC) приступила к поставкам опытных образцов 64-слойной памяти 3D NAND. К массовому производству 64-слойных чипов NAND компания собирается приступить в четвёртом квартале ...

Смартфоны ASUS Zenfone Max M2 и Max Pro M2 получат 6″ экран FHD+

В Интернете обнародованы предполагаемые технические характеристики двух новых смартфонов ASUS — аппаратов Zenfone Max M2 и Zenfone Max Pro M2, анонс которых ожидается в ближайшее время. Источником утечки стал редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), который не так давно ...