Главная » Железо » Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND

От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. Но даже с такими объёмами они  умудряются не только зарабатывать и держаться на плаву, но также создавать собственные уникальные решения и продукты. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали настолько, что на этих рынках занимают едва больше 1–2 %.

На днях Macronix опубликовала отчёт о работе в четвёртом квартале 2018 года. Одна из таких компаний, оставшихся на плаву на рынке NAND, ― это тайваньская Macronix International. Выручка компании в отчётный период составила $291,3 млн, что на 10 % меньше по сравнению с предыдущим кварталом и на 15 % меньше по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года. Она уже почувствовала на себе эффект от снижения цен на память. Даже из таких скудных средств в 2019 году Macronix выделит на исследования и модернизацию своих заводов $485,8 млн. Но речь не об этом. К чему она стремится?

Компания рассчитывает создать собственные технологии выпуска 48-слойной и 96-слойной флеш-памяти для выпуска 128-Гбит и 256-Гбит решений. Как заявило руководство компании, ведутся интенсивные разработки в области многослойной 3D NAND. Помимо этого компания внедряет в производство на своей 300-мм фабрике техпроцесс с нормами 19 нм для выпуска планарной памяти SLC NAND. Рисковое производство 96-слойной памяти Macronix рассчитывает начать в конце 2020 года.

Cравнение 3D NAND с распространёнными затворами GAA и SGVC компании

Сравнение 3D NAND с распространёнными затворами GAA и SGVC компании Macronix

Такая память находит применение в автомобильной электронике и электронике промышленного назначения. Кроме этого Macronix выпускает память типа NOR ― быструю, надёжную, но сравнительно небольшой плотности. В качестве туза в рукаве компания держит (и развивает) технологию выпуска сверхплотной 3D NAND с оригинальной структурой SGVC или single-gate vertical channel (вертикальный канал с одним затвором). На 300-мм подложках Macronix выпускает 55-нм NOR-флеш, а на 200-мм ― 75-нм. Может так статься, технология SGVC будет реализована с началом выпуска 48-слойной или 96-слойной 3D NAND Macronix. Технология позволяет примерно на треть увеличить плотность ячеек памяти 3D NAND без ухудшения характеристик памяти.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Масса официальных изображений и информации о Xiaomi Mi 9

Однако ещё до официального анонса китайская компания раскрыла почти всё, что публике может быть интересно относительно Mi 9, включая специальную версию Explorer Edition, — конечно, за исключением данных о цене и времени выхода на рынок. Xiaomi решила бросить прямой вызов Samsung, ...

Смартфон Samsung Galaxy M30 с тройной камерой дебютирует 27 февраля

Компания Samsung распространила тизеры, говорящие о том, что новый смартфон среднего уровня Galaxy M30 дебютирует в предпоследний день календарной зимы — 27 февраля. Разрешение панели — 2340 × 1080 точек (формат Full HD+), соотношение сторон — 19,5:9. Аппарат получит экран Super AMOLED ...