chip packaging

  • ХабрахабрФото Новые технологии Intel для упаковки чипов

    Новые технологии Intel для упаковки чипов

    Будучи физическим интерфейсом между процессором и материнской платой, упаковка является передаточным звеном для электрических сигналов и питания. Упаковка чипов (chip packaging) играет критически важную, хоть и не всем заметную роль в производстве электроники. Продвинутые технологии упаковки позволяют объединять разнородные вычислительные элементы, созданные по различным технологиям, при этом производительность остается на уровне однокристальной системы, а размер намного ее превышает. Чем выше…

    Читать далее »


Кнопка «Наверх»