Железо

«Сердцем» гарнитуры Microsoft HoloLens 2 станет новейший чип Qualcomm

И вот теперь сетевые источники раскрыли подробности об аппаратной платформе этого носимого устройства. На днях мы сообщали, что до конца текущего года корпорация Microsoft анонсирует гарнитуру HoloLens второго поколения.

Последний предназначен для обработки данных от встроенных датчиков. Очки HoloLens первого поколения используют четырёхъядерный процессор Intel Atom x5-Z8100P и специализированный голографический процессор HPU разработки Microsoft.

Речь идёт об изделии Snapdragon XR1, которое спроектировано специально для устройств расширенной реальности. Гарнитура HoloLens 2, если верить обнародованной информации, получит новейший чип Qualcomm.

Чип объединяет центральный многоядерный CPU-узел с архитектурой ARM, векторный процессор, графический ускоритель, а также блок искусственного интеллекта AI Engine. Напомним, что платформа Snapdragon XR1 была представлена в конце мая. Важно отметить, что изделие Snapdragon XR1 способно обеспечить функции отслеживания с 6 степенями свободы (6DoF).

Ранее также сообщалось, что гаджет обеспечит увеличенное поле зрения. Гарнитура HoloLens нового поколения сможет справляться с обработкой видео в формате 4К/60р. Наконец, новинка может получить модуль LTE для подключения к Интернету через мобильные сети.

На рынок гарнитура Microsoft HoloLens 2, если верить имеющимся данным, выйдет в начале следующего года. 

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть