Железо

Санкции против Huawei помогут Qualcomm укрепить позиции в сегменте high-end-чипов для смартфонов

Исследование, проведённое компанией Counterpoint Technology Market Research, говорит о том, что Qualcomm в текущем году сможет существенно увеличить долю на рыке процессоров для смартфонов топового уровня.

Речь идёт об аппаратах, в которых применяются чипы класса high-end. Это, в частности, изделия Qualcomm Snapdragon 800 Series, Huawei HiSilicon Kirin 900 Series и Samsung Exynos 9 Series. Стоимость смартфонов на этих платформах обычно превышает 400 долларов США.

По итогам 2019 года доля Qualcomm в указанном сегменте мобильных процессоров составила около 37 %. Ещё 30 % заняла компания HiSilicon, приблизительно 23 % — Samsung.

В нынешнем году, согласно прогнозам, доля Qualcomm поднимется до 41 %. В то же время HiSilicon сможет рассчитывать только на 23 % отрасли, а Samsung — на 20 %.

Резкое ослабление позиций HiSilicon объясняется санкциями в отношении Huawei со стороны Соединённых Штатов. Дело в том, что вступившие в силу в середине мая американские санкции против Huawei лишают её подразделение HiSilicon возможности выпускать процессоры собственной разработки на конвейере TSMC. Поставки по уже подписанным контрактам будут продолжаться до середины сентября.

На этом фоне ожидается рост востребованности мобильных чипов таких разработчиков, как Unisoc и MediaTek. Последняя активно продвигает 5G-решения для производительных смартфонов. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть