Главная » Железо » Samsung W2019: смартфон-раскладушка премиум-класса с двойной камерой

Samsung W2019: смартфон-раскладушка премиум-класса с двойной камерой

Компания Samsung официально представила смартфон премиального класса W2019, слухи о котором на протяжении последних месяцев гуляли по Интернету.

На внешней и внутренней сторонах крышки расположены одинаковые сенсорные дисплеи: их размер составляет 4,2 дюйма по диагонали, разрешение — 1920 × 1080 пикселей, что соответствует формату Full HD. Аппарат выполнен в раскладывающемся корпусе.

Задняя панель защищена от повреждений прочным стеклом Corning Gorilla Glass. Новинка имеет габариты 132,9 × 63,4 × 17,3 мм и весит 257 граммов. Предусмотрены два варианта цветового исполнения — «розовое золото» и «платина».

В боковой части располагается дактилоскопический сканер для снятия отпечатков пальцев. Смартфон оборудован буквенно-цифровой клавиатурой. Кроме того, предусмотрена отдельная кнопка для вызова интеллектуального ассистента Bixby.

Говорится о системе оптической стабилизации, 2-кратном оптическом зуме и о двухтоновой светодиодной вспышке. В тыльной части корпуса установлена двойная камера: она объединяет 12-мегапиксельный модуль с максимальной диафрагмой f/1,5–f/2,4 и ещё один 12-мегапиксельный модуль с максимальной диафрагмой f/2,4.

Изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический контроллер Adreno 630 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE. Основой служит процессор Snapdragon 845. Объём оперативной памяти — 6 Гбайт.

Оснащение включает адаптеры Wi-Fi 802. Покупатели смогут выбирать между версиями с флеш-накопителем вместимостью 128 и 256 Гбайт (плюс карта microSD). 2, а также модуль NFC. 11ac и Bluetooth 4.

1 Oreo. На смартфоне применяется операционная система Android 8. Цена не уточняется, но, по слухам, она составит от 1500 долларов США. 


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Intel RealSense D435i: новая 3D-камера с поддержкой 6DoF

Корпорация Intel анонсировала устройство RealSense Depth Camera D435i — 3D-камеру нового поколения, которая, как ожидается, найдёт применение в самых разных областях. Камера получила усовершенствованный инерционный измерительный блок (Inertial Measurement Unit, IMU), благодаря которому разработчики смогут создавать решения с развитыми функциями ...

UMC заявляет о различии технологий производства DRAM её и Micron

Как утверждают в UMC, разработанная компанией технология производства DRAM и сама структура кристалла памяти отличаются от тех, которые разработаны в компании Micron. В ответ на обвинения компании UMC в краже технологий производства памяти у компании Micron, выдвинутые в начале этого ...