Главная » Железо » Samsung приписывают намерение выпустить бюджетный смартфон на базе Android Go

Samsung приписывают намерение выпустить бюджетный смартфон на базе Android Go

Бенчмарк Geekbench раскрыл информацию о характеристиках пока не представленного официально смартфона Samsung, который в данных теста фигурирует под обозначением SM-J260G.

Reuters

Эта система рассчитана на маломощные устройства, которые создаются для покупателей с ограниченным бюджетом. По мнению наблюдателей, рассекреченная новинка может стать первым смартфоном южнокорейского производителя на платформе Android Oreo (Go Edition).

1 Oreo. В качестве программной платформы в результатах Geekbench значится операционная система Android 8. На принадлежность к аппаратам Android Go указывает обозначение основной платы — universal7570_go.

Этот 14-нанометровый чип содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,5 ГГц (в данных теста указано значение в 1,43 ГГц), графический ускоритель Mali-T720 и сотовый модем LTE Category 4. По всей видимости, в смартфоне применён процессор собственной разработки Exynos 7570.

Наблюдатели полагают, что аппарат может дебютировать на коммерческом рынке под именем Galaxy J2 Core.  Отмечается также, что новый смартфона несёт на борту только 1 Гбайт оперативной памяти.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

SK Hynix потратит $107 млрд на строительство четырёх новых заводов для выпуска памяти

В общих чертах проект предусматривает строительство суперкластера из четырёх новых заводов недалеко от Сеула. Ровно два месяца назад во время церемонии по закладке первого камня в фундамент нового завода M16 в Южной Корее руководство компании SK Hynix сообщило, что разрабатывается ...

Твердотельные накопители ADATA Ultimate SU750 вмещают до 1 Тбайт данных

Компания ADATA Technology анонсировала новое семейство твердотельных накопителей: устройства серии Ultimate SU750 подходят для использования в настольных и портативных компьютерах. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC (три бита информации в одной ячейке). Новинки выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе; толщина корпуса составляет 7 ...