Железо

Samsung обещает флеш-накопители UFS 3.0 в 2019 году

0. Компания Samsung в ходе мероприятия Qualcomm 4G/5G Summit в Гонконге рассказала о планах по выводу на рынок флеш-памяти UFS (Universal Flash Storage) стандарта 3.

По сравнению с широко используемой памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности и сокращение энергопотребления. Напомним, что UFS — это общая спецификация флеш-накопителей для различных электронных устройств, включая смартфоны.

0 на рынок в 2019 году. Итак, сообщается, что Samsung выведет решения UFS 3. Такие изделия будут предлагаться в модификациях вместимостью 128 Гбайт, 256 Гбайт и 512 Гбайт.

0 по сравнению с UFS 2. Накопители UFS 3. Это особенно важно в свете грядущей эпохи 5G. 1 обеспечат приблизительно двукратное увеличение скорости передачи данных.

Отмечается также, что первые модули флеш-памяти для смартфонов вместимостью 1 Тбайт появятся в 2021 году.

Кроме того, в ходе мероприятия Qualcomm 4G/5G Summit было объявлено, что на 2020 год намечено начало использования в мобильных устройствах оперативной памяти LPDDR5. 

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть