Китайская компания Royole Corporation, по сообщениям интернет-источников, готовит к выпуску новый гибкий смартфон, официальная презентация которого состоится до конца текущего квартала.
Royole, напомним, является разработчиком гибкого аппарата FlexPai, выполненного в формате книжки. В сложенном состоянии половинки дисплея оказываются снаружи, благодаря чему пользователь может взаимодействовать с экраном, не раскрывая гаджет.
Панель имеет размер 7,8 дюйма по диагонали и обладает разрешением 1920 × 1440 точек (в раскрытом состоянии). За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мА·ч.
Готовящееся к выпуску устройство сейчас фигурирует под именем FlexPai 2. По всей видимости, смартфон унаследует форм-фактор у аппарата первого поколения.
Новинке приписывают наличие процессора Snapdragon 865, который содержит восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650.
Устройство будет наделено модемом 5G для работы в мобильных сетях пятого поколения. Объём оперативной памяти составит не менее 8 Гбайт.
Официальная презентация новинки состоится 25 марта. Сведений об ориентировочной цене аппарата на данный момент нет.
Источник:
