Главная » Железо » Раскрыты характеристики беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T100

Раскрыты характеристики беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T100

Страница была оперативно удалена, но её всё же успели скопировать различные веб-ресурсы. На сайте Fujifilm EU на непродолжительное время появился раздел, посвящённый ещё не представленной беззеркальной камере X-T100.

WSJ

Допускается установка объективов Fujifilm X. Основой новинки служит КМОП-сенсор APS-C (23,5 × 15,7 мм), насчитывающий 24,2 млн эффективных пикселей.

11b/g/n и Bluetooth 4. Камера наделена 3-дюймовым сенсорным дисплеем с изменяемым положением, электронным видоискателем со 100-процентным покрытием кадра, адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802. Габариты составляют 121,0 × 83,0 × 47,4 мм, вес — около 450 граммов с аккумуляторной батареей. 1, интерфейсами HDMI и USB.

Поддерживается запись видеоматериалов с разрешением 3840 × 2160 пикселей (4К; 15р) и 1920 × 1080 точек (Full HD; 59,94p/50p/24p/23,98p). Фотоаппарат позволяет делать снимки с разрешением до 6000 × 4000 точек. Кроме того, возможна последовательная фотосъёмка со скоростью 6 кадров в секунду.

Официальный анонс беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T100, по имеющимся данным, состоится в самое ближайшее время. 


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

В Санкт-Петербурге и Ленинградской области заработали звонки Wi-Fi Calling

Компания МТС объявила о запуске в Санкт-Петербурге и Ленинградской области технологий Wi-Fi Calling и VoLTE (Voice over LTE). За счёт этого достигаются практически мгновенное соединение и очень высокое качество речи (HD Voice). Система VoLTE позволяет совершать голосовые звонки, не покидая ...

SilverStone Tundra TD03-RGB и TD02-RGB: СЖО для чипов AMD и Intel

Компания SilverStone представила системы жидкостного охлаждения Tundra TD03-RGB и Tundra TD02-RGB, оснащённые многоцветной подсветкой. Заявлена совместимость с процессорами AMD в исполнении Socket AM2/AM3/AM4/FM1/FM2 и с чипами Intel в исполнении Socket LGA775/115X/1366/2011/2066. Новинки оборудованы водоблоком с медным основанием: габариты этого модуля ...