Железо

Раскрыта конфигурация процессора Snapdragon 8150

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о конфигурации флагманского процессора Snapdragon 8150, который, как ожидается, вскоре анонсирует компания Qualcomm.

Говорилось, что изделие объединит четыре вычислительных ядра Kryo Silver, а также по два ядра Kryo Gold и Kryo Gold+. Ранее уже сообщалось, что чип получит трёхкластерную архитектуру. Теперь появилась другая информация.

Его тактовая частота составит 2,8 ГГц, объём кеша второго уровня — 512 Кбайт. Если верить блогеру Ice universe, который ранее неоднократно предоставлял точные данные о готовящихся новинках из мобильного мира, в состав самого мощного кластера процессора Snapdragon 8150 войдёт только одно ядро Kryo Gold.

Каждое из них получит 256 Кбайт кеш-памяти второго уровня. Ещё один кластер объединит три ядра Kryo Gold с тактовой частотой до 2,4 ГГц.

Объём кеша второго уровня — 128 Кбайт в расчёте на ядро. Наконец, в состав третьего кластера войдут четыре вычислительных ядра Kryo Silver с тактовой частотой до 1,8 ГГц.

11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5. Ранее сообщалось, что чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802. 0 Low Energy (LE).

Он сможет работать в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения. Процессор Snapdragon 8150 будет производиться по 7-нанометровой технологии.

Официальный анонс процессор ожидается 4 декабря в ходе мероприятия Snapdragon Technology Summit. 

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть