Главная » Железо » Rambus и Phison подписали соглашение по лицензированию патентов

Rambus и Phison подписали соглашение по лицензированию патентов

В соответствии с условиями соглашения, Rambus предоставит Phison лицензии на использование широкого спектра новаций в портфеле патентов Rambus, включая технологии для контроллеров DRAM и NAND Flash, а также соединений через последовательные каналы. Компания Rambus объявила, что Phison, мировой лидер в области контроллеров NAND Flash и решений для хранения данных, подписала патентное лицензионное соглашение. Конкретные условия соглашения не разглашаются.

Лицензирование портфеля патентов Rambus сделано в рамках постоянных усилий Phison по предоставлению своим клиентам лучших в своём классе контроллеров и решений для хранения данных», — прокомментировали соглашение в отделе новаций, исследований и технологических разработок Phison. «Rambus является давним новатором в области памяти и высокоскоростного ввода-вывода.

«Мы рады сотрудничать с Phison, предоставляя нашим партнёрам доступ к новациям, которые расширяют ассортимент продуктов», — подчеркнул старший вице-президент по технологическим партнёрствам и корпоративному развитию в Rambus Кит Роджерс (Kit Rodgers).


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Новая статья: Обзор Samsung Galaxy A9 (2018): первый смартфон с четырьмя основными камерами

Младшенькие Galaxy J за счет сочетания громкого имени и OLED-дисплеев давно уже держат хорошие позиции в бюджетном сегменте, а смартфоны среднего класса Galaxy A вполне неплохо каждый год выступают в своем. Не сериями Galaxy S и Galaxy Note едиными славно ...

Китайцы пропустят этап выпуска 96-слойной 3D NAND и сразу перейдут к 128-слойной

Согласно ранним сообщениям, это микросхемы ёмкостью 128 Гбит. Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, китайская компания Yangtze Memory Technology (YMTC) приступила к поставкам опытных образцов 64-слойной памяти 3D NAND. К массовому производству 64-слойных чипов NAND компания собирается приступить в четвёртом квартале ...