Главная » Железо » Припой в новых процессорах Intel оказался не так хорош

Припой в новых процессорах Intel оказался не так хорош

Однако так ли он хорош и стоило ли оно того? Компания Intel вернула припой под крышки процессоров нового поколения. Разобраться с этим попытался известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung). Ведь тесты, как наши, так и других обозревателей, показали, что в разгоне новые процессоры очень сильно греются.

Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Для того чтобы выяснить, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сравнить его с так называемым «жидким металлом». Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, однако даже нагревать процессор не потребуется. Что интересно, несмотря на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно методом сдвига с помощью специального приспособления.

Поэтому энтузиаст решил самостоятельно припаять крышку, предварительно убрав силиконовый клей. После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет довольно большую толщину, что негативно сказывается на теплопередаче. Возможно, именно поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот. Однако эксперимент не удался, так как припой выдавился по краям кристалла.

В результате средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. После очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на них был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В целом этого можно было ожидать, так как данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые при пайке в промышленных масштабах.

После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась толщина подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Но на этом эксперименты не прекратились. Причём более чем в два раза.

Ранее Der8auer уже проводил подобный эксперимент. Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла с помощью шлифовки. Результаты оказались довольно наглядные. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а затем и на 0,2 мм. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.

Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Экран смартфона Xiaomi Mi 9 займёт более 90 % площади лицевой поверхности

[unable to retrieve full-text content]

Telia тестирует первый в мире кинотеатр с прямой трансляцией фильмов через 5G

И кинотеатры вынуждены приспосабливаться к новым временам. За последнее десятилетие смартфоны стали популярным способом просмотра видео. Odeon в партнёрстве с норвежским оператором сотовой связи Telia теперь управляет первым в мире кинотеатром с поддержкой 5G, демонстрируя фильмы, передаваемые через сеть 5G. ...