Главная » Железо » Новый жёсткий диск Toshiba ёмкостью 2 Тбайт рассчитан на ноутбуки

Новый жёсткий диск Toshiba ёмкостью 2 Тбайт рассчитан на ноутбуки

Корпорация Toshiba расширила ассортимент жёстких дисков семейства MQ04 Series, анонсировав модель с кодовым обозначением MQ04ABD200.

Накопитель выполнен в 2,5 дюймовом форм-факторе и рассчитан на хранение 2 Тбайт информации. Толщина составляет 9,5 мм. Устройство подходит для использования в ноутбуках, настольных моноблочных компьютерах, а также в игровых системах и домашних мультимедийных центрах.

Для подключения используется стандартный интерфейс Serial ATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с. Скорость вращения шпинделя составляет 5400 оборотов в минуту, размер буфера — 128 Мбайт.

Жёсткий диск имеет размеры 100 × 70 × 9,5 мм и весит приблизительно 120 граммов. Средняя заявленная наработка на отказ достигает 600 тыс. часов.

Поставки накопителя MQ04ABD200 уже начались, но его цена, к сожалению, не раскрывается.

Нужно также отметить, что в семействе MQ04 Series представлен диск MQ04ABF100 ёмкостью 1 Тбайт. Этот накопитель выполнен в корпусе толщиной 7 мм, а его вес составляет около 90 граммов. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме


x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Aerocool Tor Pro: ПК-корпус с «квадратными» вентиляторами

Компания Aerocool анонсировала компьютерный корпус Tor Pro, позволяющий сформировать игровую настольную систему с довольно оригинальным обликом. Она изначально оборудована четырьмя 140-миллиметровыми вентиляторами Addressable RGB Edge: три установлены спереди, один — сзади. Новинка относится к решениям Full Tower. Комплект включает контроллер ...

ID-Cooling SE-214L-SNOW-V2: башенный кулер для процессоров AMD и Intel

Компания ID-Cooling анонсировала универсальный процессорный охладитель SE-214L-SNOW-V2, относящийся к решениям башенного типа. Трубки имеют диаметр 7 мм. Конструкция кулера включает четыре тепловые трубки U-образной формы, которые пронизывают радиатор. Предусмотрен непосредственный контакт с крышкой процессора, что повышает эффективность отвода тепла. Скорость ...