Железо

MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1

Компания Qualcomm Technologies на выставке Mobile World Congress (MWC) 2019, которая в эти дни проходит в Барселоне (Испания), представила передовой чип беспроводной связи QCA6390.

Речь, в частности, идёт о стандарте Wi-Fi 6, или 802. Изделие обеспечивает поддержку самых современных беспроводных сетей. Он обещает увеличить теоретическую пропускную способность в два раза по сравнению со стандартом 802. 11ax. Так, пиковая скорость передачи данных заявлена на отметке в 1,8 Гбит/с. 11ac Wave-2.

11ac Wave-2, а также со стандартами 802. Решение совместимо с упомянутым стандартом 802. Поддерживается работа в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц. 11a/b/g.

1. Кроме того, чип содержит контроллер Bluetooth 5. Устройства будут информированы как о расстоянии до источника сигнала, так и о направлении. Этот стандарт обеспечивает новый уровень точности для функций приближения и позиционирования.

Система Qualcomm TrueWireless Stereo Plus, в свою очередь, позволяет телефону подключаться напрямую к обоим наушникам. Реализована технология Qualcomm aptX, которая позволяет добиться CD-качества звука при беспроводной передаче музыки (сжатие данных без потерь). Это упрощает обычную схему, когда один беспроводной наушник подключается к смартфону и затем отдельно подключается к другому беспроводному наушнику.

Пробные поставки изделия уже начались.  Чип Qualcomm QCA6390 производится по 14-нанометровой технологии.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть