Главная » Железо » Microsoft патентует складной гаджет с необычной конфигурацией дисплеев

Microsoft патентует складной гаджет с необычной конфигурацией дисплеев

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) обнародовало патентную заявку Microsoft на весьма любопытное мобильное устройство.

Использовать устройство можно будет в нескольких режимах — скажем, в виде книжки и в качестве планшета. Речь идёт о складном гаджете, на двух половинках корпуса которого расположены дисплеи.

Он выполнен в виде узкой полосы, расположенной вдоль сочленения половинок корпуса. Главная особенность новинки заключается в наличии третьего экрана.

Здесь же могут отображаться пиктограммы виртуальных органов управления. На этот дополнительный дисплей может выводиться всевозможная вспомогательная информация — время, уведомления, сообщения и пр.

Например, в режиме планшета этот дисплей может использоваться для формирования единого изображения без разрыва посередине. Отмечается, что состояние экрана-полосы будет зависеть от того, в каком режиме работает устройство.

В возможных сроках претворения патентуемого решения в жизнь ничего не сообщается.  Заявка на изобретение была подана ещё в ноябре 2016 года, но на сайте USPTO документ опубликован только сейчас.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

В Санкт-Петербурге и Ленинградской области заработали звонки Wi-Fi Calling

Компания МТС объявила о запуске в Санкт-Петербурге и Ленинградской области технологий Wi-Fi Calling и VoLTE (Voice over LTE). За счёт этого достигаются практически мгновенное соединение и очень высокое качество речи (HD Voice). Система VoLTE позволяет совершать голосовые звонки, не покидая ...

SilverStone Tundra TD03-RGB и TD02-RGB: СЖО для чипов AMD и Intel

Компания SilverStone представила системы жидкостного охлаждения Tundra TD03-RGB и Tundra TD02-RGB, оснащённые многоцветной подсветкой. Заявлена совместимость с процессорами AMD в исполнении Socket AM2/AM3/AM4/FM1/FM2 и с чипами Intel в исполнении Socket LGA775/115X/1366/2011/2066. Новинки оборудованы водоблоком с медным основанием: габариты этого модуля ...