Главная » Железо » Intel расскажет о новых продуктах на выставке Computex 2018

Intel расскажет о новых продуктах на выставке Computex 2018

Корпорация Intel сообщила о том, что в рамках грядущей выставки Computex 2018 будет проведена презентация, посвящённая передовым продуктам и технологиям.

«Присоединяйтесь к мероприятию Intel на Computex 2018, чтобы узнать, как компания создаёт будущее компьютеров, сетевых технологий и коммуникаций путём инноваций в сфере клиентских систем, искусственного интеллекта, Интернета вещей и связи 5G», — говорится в приглашении.

Эта группа является крупнейшей и наиболее прибыльной бизнес-единицей в структуре Intel и занимается развитием ПК, шлюзов для домашнего использования и других вычислительных систем. В рамках предстоящей презентации выступит Грегори Брайант (Gregory Bryant), который  руководит группой клиентских вычислительных систем (Client Computing Group).

Ежегодно ведущие IT-компании демонстрируют здесь собственные разработки. Добавим, что выставка Computex 2018 пройдёт с 5 по 9 июня на Тайване. Здесь расположено большое количество исследовательских и производственных центров, что привлекает аналитиков, журналистов и исследователей индустрии информационных технологий со всего света. 


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

SK Hynix потратит $107 млрд на строительство четырёх новых заводов для выпуска памяти

В общих чертах проект предусматривает строительство суперкластера из четырёх новых заводов недалеко от Сеула. Ровно два месяца назад во время церемонии по закладке первого камня в фундамент нового завода M16 в Южной Корее руководство компании SK Hynix сообщило, что разрабатывается ...

Твердотельные накопители ADATA Ultimate SU750 вмещают до 1 Тбайт данных

Компания ADATA Technology анонсировала новое семейство твердотельных накопителей: устройства серии Ultimate SU750 подходят для использования в настольных и портативных компьютерах. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC (три бита информации в одной ячейке). Новинки выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе; толщина корпуса составляет 7 ...