Главная » Железо » Intel работает над складным смартфоном-планшетом

Intel работает над складным смартфоном-планшетом

Похоже, Microsoft вместе со сворачиванием мобильной платформы Widows 10 Mobile отказалась и от идеи подобного флагманского смартфона под своей маркой. Слухи о Surface Phone звучали несколько лет, но уже довольно продолжительное время на этот счёт ничего не слышно. Но, возможно, мы всё же увидим нечто подобное от партнёров программного гиганта?

Патент был заявлен ещё в середине 2017 года и описывает устройство, состоящее почти целиком из безрамочного экрана. По крайней мере, стало известно о патенте Intel, описывающем складной смартфон, умеющий превращаться в планшет и обладающий довольно привлекательным дизайном из трёх составных частей. В сложенном состоянии получится относительно пухлый смартфон из-за наличия двух изгибов.

Камеры, разумеется, интегрированы в дисплей. Гибридный аппарат предусматривает идущее в комплекте цифровое перо, которое аккуратно вставляется в отверстие на изгибе. Благодаря приведённым визуализациям идеи от ресурса LetsGoDigital, можно оценить проект изгибающегося смартфона от Intel в более наглядном виде.

Программные наработки этой идеи и могут быть использованы в реальном продукте, построенном вокруг патента Intel, если таковой когда-нибудь доберётся до массового рынка. В прошлом году ходили слухи, что в Microsoft идёт работа над концепцией складного карманного планшета под кодовым именем Andromeda.

Кстати, Intel действительно экспериментирует с новыми форматами устройств: например, на Computex 2018 она показала концептуальный нетбук Intel Tiger Rapids с двумя экранами.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Снижение стоимости флеш-памяти NAND замедляется

Прогнозируется также, что во второй половине года снижение цен резко затормозится. По сообщениям сетевых источников, в текущем квартале стоимость флеш-памяти NAND снизится менее чем на 10 %. Это связывают с тем, что компания Samsung, которая является одним из крупнейших производителей ...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 %

В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но только стенограмма квартальной отчётной конференции TSMC позволила узнать новые подробности о сроках освоения так называемой 6-нм технологии. Компания TSMC на этой ...