Главная » Железо » Intel начала производство SSD на базе 3D QLC NAND с интерфейсом PCI Express

Intel начала производство SSD на базе 3D QLC NAND с интерфейсом PCI Express

Новые SSD используют интерфейс PCI Express и предназначены для центров обработки данных (ЦОД). Корпорация Intel объявила о начале массового производства твердотельных накопителей на базе флеш-памяти типа 3D QLC NAND (хранящей четыре бита данных в одной ячейке). Примечательно, что весьма лаконичный анонс был сделан в Twitter, а затем несколько дополнен в электронном письме, разосланном прессе.

2, использующим шину PCI Express 3. На сегодняшний день известно, что твердотельный накопители Intel на базе 64-слойной 3D QLC NAND флеш-памяти будет поставляться в форм-факторе 2,5 дюйма с интерфейсом U. Согласно сообщению Intel, новый SSD будет принадлежать к семейству D5, что говорит о том, что корпорация готовится к реорганизации модельных рядов своих накопителей. 1 x4 и протокол NVMe.

Твердотельный накопитель Intel на базе 64-слойной 3D QLC NAND флеш-памяти

Твердотельный накопитель Intel на базе 64-слойной 3D QLC NAND флеш-памяти

Судя по всему, максимальная ёмкость D5 будет именно такой. Что касается ёмкости Intel D5 SSD на базе 3D QLC NAND, то ранее в этом году компания уже сообщала о планах представить 2,5-дюймовый QLC-накопитель, способный хранить до 20 Тбайт данных.

Micron позиционирует свой 5210 ION (на базе 3D QLC NAND) как замену жёстким дискам. Учитывая максимальный объём Intel D5, а также тип памяти и её особенности, производитель позиционирует данный SSD как решение для WORM-приложений (write-once read many), которые требуют относительно высокой производительности как с точки зрения последовательной скорости чтения, так и с точки зрения случайных операций. Судя по всему, Intel D5 будет предлагаться для примерно того же сегмента рынка, а основным преимуществом SSD станет именно производительность, которая будет в разы выше самых быстрых HDD как в абсолютных цифрах, так и в пересчёте на IOPS/Тбайт.

Особенности флеш-памяти с QLC архитектурой

Особенности флеш-памяти с QLC архитектурой


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

EK Classic: серия компонентов для СЖО со строгим дизайном и привлекательной ценой

[unable to retrieve full-text content]

Разработана DRAM с уменьшенным числом контактов, которая экономит деньги и время

Разработка называется RPC DRAM или память с уменьшенным числом контактов (Reduced Pin Count). Тайваньская компания Etron Technology на выставке CES 2019 предложила фактически новую архитектуру памяти DRAM. В то же время чип RPC DRAM содержит примерно в два раза меньше ...