Железо

Huawei оснастит будущие мобильные чипы 5G-модемом

Подразделение HiSilicon китайской компании Huawei намерено активно внедрять поддержку технологии 5G в будущие мобильные чипы для смартфонов.

Это изделие сможет работать в паре с модемом Balong 5000, обеспечивающим поддержку 5G. Как сообщает ресурс DigiTimes, во второй половине нынешнего года начнётся массовое производство флагманского мобильного процессора Kirin 985. При изготовлении чипа Kirin 985 будут использоваться нормы в 7 нанометров и фотолитография в глубоком ультрафиолете (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

Первые такие решения могут быть представлены в конце текущего или в начале следующего года. После выпуска Kirin 985 подразделение HiSilicon, как сообщается, сосредоточит усилия на создании мобильных процессоров со встроенным модемом 5G.

Кроме того, такие изделия проектирует компания MediaTek. Участники рынка отмечают, что HiSilicon и Qualcomm стремятся стать ведущими производителями мобильных процессоров с поддержкой сотовых сетей пятого поколения.

В 2025-м годовой объём продаж таких аппаратов может достичь 1 млрд штук.  По прогнозам Strategy Analytics, на 5G-аппараты в 2019 году придётся менее 1 % в общем объёме поставок смартфонов.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть