Железо

HiSilicon намерена ускорить производство чипов со встроенным 5G-модемом

Кроме того, компания планирует использовать технологию миллиметровых радиоволн (mmWave) после того, как новый чипсет для смартфонов с поддержкой 5G будет представлен в конце 2019 года. Сетевые источники сообщают о том, что компания HiSilicon, которая занимается производством микросхем и полностью принадлежит Huawei, намерена активизировать разработку мобильных чипсетов с интегрированным 5G-модемом.

Мобильный чип Kirin 985, который будет производиться тайваньской компанией TSMC, может появиться в новой серии смартфонов Huawei Mate 30. Ранее в сети Интернет появлялись сообщения о том, что во второй половине этого года компания Huawei выпустит новый мобильный процессор HiSilicon Kirin 985, который получит поддержку сетей 4G, а также будет оснащён модемом Balong 5000, позволяющим устройству функционировать в сетях связи пятого поколения (5G). Вероятно, флагманские смартфоны Huawei будут представлены в четвёртом квартале 2019 года.

Сетевые источники говорят о том, что новые мобильные чипы с интегрированным 5G-модемом начнут выпускаться в конце 2019 года или в начале 2020 года. Новый мобильный чип HiSilicon будет протестирован во втором квартале текущего года, а запуск его массового производства состоится в третьем квартале 2019 года.   Ожидается, что эти процессоры станут основой для новых смартфонов, с которыми китайский вендор планирует вступить в эпоху 5G.

Ожидается также, что тайваньская компания MediaTek представит собственный процессор с поддержкой 5G в конце 2019 года, тогда как Apple вряд ли удастся это сделать раньше 2020 года. Qualcomm и Huawei соперничают в сегменте, где каждая из компаний старается стать первым поставщиком чипов с интегрированным 5G-модемом.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть