Главная » Железо » GlobalFoundries совершенствует 130-нм техпроцесс для выпуска радиочастотных чипов

GlobalFoundries совершенствует 130-нм техпроцесс для выпуска радиочастотных чипов

Это суровая реальность, о которую разбились планы развития полупроводникового производства компании GlobalFoundries. Это не новость из прошлого. В таких условиях не остаётся ничего другого, как улучшать далеко не новые, но пока ещё интересные для решения ряда задач техпроцессы. В августе компания сообщила об остановке перехода на 7-нм техпроцесс и о заморозке на своих заводах техпроцессов на уровне 12/14 нм.

GlobalFoundries

GlobalFoundries

Под этим именем скрывается техпроцесс с нормами 130 нм, о чём компания, очевидно из скромности, решила не упоминать. Так, свежим пресс-релизом GlobalFoundries сообщила, что на своём заводе Fab 10 в Ист-Фишкилл для выпуска чипов на 300-мм кремниевых пластинах она квалифицировала новый техпроцесс под кодовым именем 8SW. В то же время для производства с техпроцессом 8SW используются не обычные монолитные кремниевые пластины, а пластины с дополнительным изолирующим слоем или SOI.

Новый техпроцесс позволит клиентам компании выпускать решения для сотовой связи пятого поколения, для вещей с подключением к Интернету и многое другое. В общем случае новый техпроцесс называется 8SW RF SOI и предназначен для производства радиочастотных чипов и радиочастотных компонентов для узлов и модемов сотовой связи или для других высокочастотных устройств. Переход на 130-нм техпроцесс 8SW RF SOI обеспечит уменьшение площади кристаллов на 20 % и снижение потребления на 70 %. Ранее для этой цели GlobalFoundries предлагала гибридный 180/130-нм техпроцесс 7SW, который был внедрён ещё в бытность завода Fab 10 собственностью компании IBM в 2014 году.

GlobalFoundries

GlobalFoundries

Следует ожидать, что повсеместный переход на беспроводную связь от датчиков IoT до автомобилей и традиционных систем связи легко удвоит эту цифру за пять лет или даже быстрее. За всё время использования пластин SOI для выпуска радиочастотных компонентов с 2007 года компания IBM, а затем и GlobalFoundries выпустили в общей сложности 40 млрд чипов. Техпроцесса с нормами 130 нм хватит за глаза. Для этих решений не нужен 7-нм техпроцесс и более мелкие техпроцессы.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Sharp наделила новый смартфон дисплеем с двумя вырезами

В середине января в продажу поступит весьма любопытный смартфон Sharp, получивший название Aquos R2 Compact. Применён качественный дисплей IGZO с диагональю 5,2 дюйма. Аппарат имеет довольно компактные по нынешним меркам размеры. Разрешение составляет 2280 × 1080 точек (формат Full HD+). В верхней ...

В близлежащей звёздной системе открыта «сверхземля»

Европейская Южная Обсерватория (ESO, European Southern Observatory) объявила о важном астрономическом открытии: в близлежащей звёздной системе обнаружена экзопланета с массой, в несколько раз превышающей массу Земли. Обнаружить экзопланету удалось благодаря данным от целого ряда научных инструментов, в том числе от ...