Главная » Железо » GlobalFoundries готовится выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках

GlobalFoundries готовится выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках

Более того, техпроцесс 9HP, который идёт на смену ранее внедрённым техпроцессам SiGe 8XP и 8HP, будет внедрён на заводе в Ист-Фишкилле (штат Нью-Йорк), тогда как ранее SiGe-техпроцессы внедрялись на заводе компании в Берлингтоне, штат Вермонт. Компания GlobalFoundries сообщила, что скоро на её мощностях для контрактных клиентов станет доступным новый полупроводниковый техпроцесс с использованием кремния и германия (SiGe). Тем самым существенно возрастёт выход передовых чипов, место которым в высокочастотной радиотехнике и в скоростной сетевой инфраструктуре. Это означает, что компания начнёт выпускать SiGe-чипы на 300-мм подложках вместо 200-мм.

Это далеко не самые передовые техпроцессы, но GlobalFoundries поставила перед собой цель развиваться не вглубь, а вширь. Если говорить о нормах техпроцесса, то за кодовыми именами SiGe 8XP и 8HP скрываются 130-нм технологические нормы, а за именем SiGe 9HP — 90-нм. Впрочем, для технологий с использованием соединений кремния и германия даже 90-нм техпроцесс будет новинкой и свидетельством прогресса. Она заморозила развитие техпроцессов на уровне 12-нм технологических норм и начала совершенствовать уже разработанные.

Так, техпроцессы SiGe 8XP и 8HP позволяли выпускать высокочастотные транзисторы с рабочей частотой до 340 ГГц, а техпроцесс SiGe 9HP расширит границу рабочих частот до 370 ГГц. Переход на 90-нм техпроцесс SiGe позволяет ещё больше увеличить частоту HBT-транзисторов (биполярные транзисторы с гетеропереходом). Высокочастотные полупроводниковые приборы будут востребованы как грядущей эрой устройств сотовой связи 5G, так и для оптических приёмопередатчиков с пропускной способностью терабитного уровня и для радаров широкого назначения, включая автомобильные.

Современный радар для автомобилей производства Bosch (справа, с SiGe-чипами) против радара предыдущего поколения (слева)

Современный радар для автомобилей производства Bosch (справа, с SiGe-чипами) против радара предыдущего поколения (слева)

Производитель группирует проекты от разных компаний на так называемых многопроектных пластинах (multi-project wafers, MPWs). В настоящий момент техпроцесс 9HP на 300-мм пластинах доступен для раннего прототипирования. Тогда же выйдет полный пакет инструментов для проектирования в рамках техпроцесса 9HP. Квалификация проектов ожидается во втором квартале 2019 года. Иными словами, пока без помощи специалистов GlobalFoundries разработчики вряд ли смогут обойтись, поскольку проектирование доступно лишь на пакетах IBM для домашнего пользования, а не в виде IP-блоков, библиотек и другого для популярных инструментов проектирования.


Оставить комментарий

Ваш email нигде не будет показан
Обязательные для заполнения поля помечены *

*

x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Убытки TSMC после химического загрязнения на производстве оценены в $550 млн

Напомним, описанная проблема возникла на фабрике Fab 14B, которая занимается выпуском полупроводниковых чипов по 12- и 16-нм технологическим процессам для NVDIA, Huawei и Mediatek. Январский инцидент на крупнейшей фабрике TSMC, когда из-за загрязнения одного из реактивов, применяемых для подготовки фоторезиста, ...

Первым смарт-телевизором Honor может оказаться 55-дюймовая модель

Теперь появилась новая информация о планах Huawei в отношении смарт-ТВ. Не так давно мы сообщали, что компания Huawei и её дочерний бренд Honor намерены выпустить «умные» телевизоры до конца текущего года. Сообщается, что это будет модель с диагональю 55 дюймов. ...