Железо

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру

Редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками, опубликовал новую порцию информации о будущем флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon.

Однако позднее стало известно, что на коммерческом рынке изделие предстанет под именем Snapdragon 8150. Речь идёт о чипе, который ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855.

В общей сложности будут применены восемь вычислительных ядер. По данным Роланда Квандта, процессор получит трёхкластерную архитектуру. Это квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+.

Таким образом, в зависимости от текущей нагрузки и типа выполняемых задач процессор сможет обеспечить оптимальное соотношение производительности и расходуемой энергии.

11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5. По имеющейся информации, чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802. 0 Low Energy (LE).

Изделие можно будет применять в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.  Сама компания Qualcomm ранее сообщала, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть