Железо

Der8auer принялся стачивать «лишний» кремний у Core i9-7920X

В прошлом немецкий энтузиаст неоднократно «скальпировал» процессоры с припаянной крышкой, и теперь решил пойти дальше, принявшись за стачивание самого кристалла CPU. Поддержка компаний-партнёров и добровольные пожертвования помогают инженеру и оверклокеру Роману «Der8auer» Хартунгу находить время и средства для новых смелых проектов. В Германии его минимальная стоимость составляет €1040, а на отечественном рынке — 69 500 руб. Подопытным выступил 12-ядерный чип Intel Core i9-7920X (Skylake-X) для платформы LGA2066.

С процессора предварительно была снята теплораспределительная крыша

С процессора предварительно была снята теплораспределительная крыша

Как показали замеры толщины процессора без крышки, его центральная часть приподнята относительно углов на величину до 40 мкм. Целью Романа было стачивание части кристалла Skylake-X для его выравнивания. Из-за данной особенности требуется больший слой термопасты, что ухудшает теплопроводность.

Толщина кристалла Skylake-X без текстолита — 0,78 мм

Толщина кристалла Skylake-X без текстолита — 0,78 мм

Удаление защитного слоя с теплопроводностью в 1,5–5 раз хуже, чем у кремния, сопряжено с риском повреждения CPU. Составляющие процессор блоки находятся со стороны его PCB, тогда как изолирующий слой нитрида кремния (около половины толщины кристалла) — с внешней стороны. Несмотря на риск, Роман сточил от 4,4 до 10 % кристалла, выровняв его на отметке около 0,72 мм (с текстолитом — 3,64 мм). Причём это может произойти не столько в процессе его полировки, сколько при дальнейшей эксплуатации, особенно если на отполированную поверхность будет нанесён жидкий металл для обеспечения лучшей теплопроводности. Для очищения отполированного кристалла Der8auer прибегнул к аэрозолю Cleaner 601. Весь процесс занял несколько часов, в ходе опыта использовалась полировочная плёнка 3M на основе оксида алюминия (частицы 40 мкм), а затем — алмазная (9 мкм).

Пока же немецкий специалист ограничился разгоном лишь немного сточенного чипа. Конечной целью Романа является стачивание половины кристалла Core i9-7920X, чтобы почти полностью избавиться от нитрида кремния, провести замеры температуры и, вероятно, разогнать процессор под жидким азотом. Заметим, что внешняя теплораспределительная крышка CPU была возвращена на место, а термоинтерфейсом послужил жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut. С помощью материнской платы ASUS Rampage VI Apex (LGA2066/X299) и СЖО производства EK Water Blocks с 240-мм радиатором избавившийся от ~60-мкм слоя нитрида кремния процессор был разогнан до 4,2 ГГц.

Der8auer не рекомендует проводить подобные опыты в домашних условиях, более того, даже ведущим оверклокерам планеты будет непросто решиться на прямую обработку кристалла CPU стоимостью в полноценный игровой ПК. Результат простого выравнивания кристалла Core i9-7920X обнадёживает: температура самого горячего ядра снизилась на 2 °C, а самого холодного — на 5 °C. Дополнительные подробности приведены в видео на канале Романа.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть