Железо

Чип Snapdragon 8150 и тройная камера: каким может быть мощный смартфон Xiaomi Mi 9

Сетевые источники обнародовали предварительную информацию о флагманском смартфоне Xiaomi Mi 9, анонс которого ожидается в следующем году.

Фотографии Mi.com

Фотографии Mi.com

Названный 7-нанометровый чип, если верить имеющимся данным, получит трёхкластерную архитектуру с восемью ядрами: это квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+. Сообщается, что новинка станет одним из первых аппаратов на пока не представленной официально платформе Qualcomm Snapdragon 8150. Процессор сможет работать в связке с передовым модемом Snapdragon X50 5G, обеспечивающим поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Её ключевым компонентом станет датчик изображения Sony IMX58 с 48 млн эффективных пикселей. Помимо флагманского чипа, смартфон Xiaomi Mi 9 якобы получит тройную основную камеру. Поддерживается видеозапись в формате 4K (4096 × 2160 точек) со скоростью 90 кадров в секунду. Это решение позволяет формировать изображения с разрешением до 8000 × 6000 точек.

Но сообщается, что официальный анонс смартфона предварительно намечен на первый квартал 2019 года. Прочие характеристики Xiaomi Mi 9 пока не раскрываются.

Доля компании составила 9,7 %, что соответствует четвёртому месту в списке ведущих производителей.  В третьей четверти 2018-го Xiaomi, по оценкам IDC, отгрузила в мировом масштабе 34,3 млн смартфонов.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть