Железо

CES 2019: Гибкий смартфон Royole FlexPai получил процессор Snapdragon 855

С устройством познакомились корреспонденты 3DNews. На выставке CES 2019 в Лас-Вегасе показан в действии один из первых в мире смартфонов с гибкой конструкцией — аппарат Royole FlexPai.

Благодаря этому экрану и корпусу со специальным сочленением гаджет можно складывать пополам. Как мы сообщали ранее, смартфон оборудован гибким 7,8-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1440 точек.

Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой от 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, графический ускоритель Adreno 640 и 4G-модем Snapdragon X24 LTE. В ходе презентации новинки на CES 2019 было сказано, что основой устройства служит передовой процессор Qualcomm Snapdragon 855.

Предусмотрен слот для карты microSD. В арсенале Royole FlexPai — 6/8 Гбайт оперативной памяти и твердотельный накопитель вместимостью 128/256 Гбайт.

Есть камеры с 16 млн и 20 млн пикселей, приёмник GPS, акселерометр, гироскоп, барометр, датчики освещённости и приближения, симметричный порт USB Type-C.

Габариты составляют 134,0 × 190,3 × 7,6 мм, вес — 320 граммов. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мА·ч.

Отмечается, что Royole FlexPai уже предлагается в качестве платформы для разработчиков по ориентировочной цене 1300 долларов США. 

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть