Главная » Железо » ASE и Qualcomm создадут в Бразилии СП для выпуска комплектующих для смартфонов

ASE и Qualcomm создадут в Бразилии СП для выпуска комплектующих для смартфонов

Тайваньская компания Advanced Semiconductor Engineering Inc (ASE) и американская Qualcomm сообщили о создании в Бразилии совместного предприятия для производства высокоинтегрированных SiP-модулей. Производство будет развёрнуто в городе Сан-Паулу и начнёт работу в 2020 году. Соответствующий договор о намерениях был подписан центральными властями страны и региона ещё в марте прошлого года. Поэтому заключение договора между ASE и Qualcomm приводит данную инициативу в действие.

Компания ASE считается одним из крупнейших в мире сервисом по упаковке и тестированию чипов. Модули SiP не являются пределом мечтания для интеграции продуктов, но позволяют в одном компактном формфакторе объединить разнородные продукты. Например, залить в одном компактном корпусе радиомодуль, микропроцессор и память. Подобные модули находят применение как в смартфонах, так и будут использоваться в вещах с подключением к Интернету. Данный уровень интеграции позволяет снизить стоимость работ по сборке продукции.

В строительстве и оборудовании предприятия в Бразилии будет принимать участие дочерняя компания ASE Universal Scientific Industrial (Шанхай). На эти цели материнская компания ASE выделит $70,5 млн. О денежном участии Qualcomm не сообщается. Предполагается, что Qualcomm будет поставлять на сборочный завод СП свои чипсеты для производства модулей. Бизнес ASE по упаковке продукции в виде модулей SiP за последний год вырос на 42 %. Это сравнительно недорогой способ увеличить плотность размещения полупроводников, который пользуется возрастающим спросом.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме


x

Ещё Hi-Tech Интересное!

Представлены новый смарт-динамик Amazon Echo Plus и сабвуфер Echo Sub

Компания Amazon в ходе масштабной презентации новинок представила «умный» динамик Echo Plus второго поколения, а также сабвуфер Echo Sub. В конструкции устройства задействованы 0,8-дюймовый излучатель и 3-дюймовый сабвуфер. Колонка Echo Plus обеспечивает всенаправленное звучание улучшенного качества. 11a/b/g/n. Для подключения к ...

Вскрытие iPhone Xs и iPhone Xs Max: смартфоны можно отремонтировать

Умельцы iFixit впервые в своей практике препарировали сразу два новейших смартфона Apple — аппараты iPhone Xs и iPhone Xs Max, которые дебютировали 12 сентября. В верхней части дисплея имеется вырез. Смартфоны оснащены экраном OLED Multi-Touch размером соответственно 5,8 дюйма (2436 × 1125 ...