Железо

ARM: далеко не каждая компания сможет позволить себе выпускать 5-нм продукты

Так называемый «закон Мура» замедлил своё действие, и даже считающая делом чести сохранять его жизнеспособность компания Intel признаёт, что теперь удвоение плотности размещения транзисторов происходит раз в два с половиной года, а то и реже. Каждая новая ступень литографии требует существенных материальных, временных и инженерных ресурсов. Сама Intel «обожглась» на освоении 10-нм техпроцесса и хотя сделала все необходимые организационные выводы, свои 7-нм продукты сможет представить только через пару лет, как недавно признался глава компании Роберт Свон (Robert Swan).

К счастью, бывшая материнская компания AMD от этого не особо пострадала, поскольку к тому времени выбрала TSMC в качестве поставщика своих передовых 7-нм продуктов. Компания GlobalFoundries, выросшая на «закваске» бывших производственных подразделений AMD при подпитке нефтедолларами инвесторов из ОАЭ, недавно вынуждена была «сойти с дистанции», отказавшись от освоения 7-нм технологии.

Глава британского холдинга ARM Саймон Сегарс (Simon Segars), например, убеждён, что затраты на освоение 5-нм технологии будут астрономическими, и позволить их себе смогут только те компании, которые готовы оправдать эти вложения через широкий ассортимент продукции, выпускаемой в больших количествах. Как отмечает сайт EETimes, лидеры многих крупных компаний прекрасно осознают стоящие перед ними вызовы в сфере литографии. Оптическое масштабирование в сфере литографии больше никому не достаётся бесплатно, добавил он.

Он убеждён, что оборудование для традиционной иммерсионной литографии способно создавать микросхемы твердотельной памяти с более чем 200 слоями, а при производстве оперативной памяти его можно использовать в шести ближайших разновидностях литографических процессов. Глава Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) продолжает утверждать, что сегмент производителей памяти от литографических ограничений страдает в меньшей степени. Внедрять литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) компания Micron собирается только тогда, когда это будет экономически оправдано в условиях массового производства.

Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Если ранее каждый новый техпроцесс позволял и увеличить быстродействие транзисторов, и уменьшить энергопотребление, и повысить плотность их размещения, то теперь от силы можно одновременно получить два из этих преимуществ, а чаще приходится довольствоваться чем-то одним. Представители Xilinx тоже реалистично смотрят на текущее положение дел в сфере литографии. Разделение техпроцессов на 7 нм, 5 нм и 3 нм руководство Xilinx считает маркетинговой условностью, в этом смысле гораздо важнее решать конкретные технические проблемы, возникающие при освоении новых ступеней литографии.

Через несколько лет, по его словам, один процессор сможет объединять не только вычислительные ядра с оперативной памятью, но и твердотельные накопители. Глава Micron убеждён, что основные инновации сейчас заключаются в создании типов памяти, обеспечивающих тесную интеграцию с центральными процессорами. Однако взаимное влияние смежных отраслей позволит при этом сохранить темпы внедрения инноваций на уровне полупроводников. Глава ARM добавляет, что инженерам потребуется какое-то время, чтобы перестроить мышление под специфику новых архитектур, состоящих из разнородных компонентов.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть