Железо

AMD назвала литографию одним из главных факторов прироста быстродействия современных процессоров

Хотя сама AMD давно не выпускает процессоры собственными силами, в этом году она обошла основного конкурента по степени прогрессивности используемых технологий. Проходящая под эгидой компании Applied Materials конференция Semicon West 2019 уже принесла плоды в виде интересных заявлений главы AMD Лизы Су (Lisa Su). В конце концов, проектировать свои процессоры компания продолжает самостоятельно, и TSMC просто предложила адаптировать эти проекты под свои производственные возможности. Пусть GlobalFoundries в гонке за 7-нм технологическими нормами оставила AMD наедине с TSMC, успехи в освоении данной ступени литографического процесса принято приписывать именно AMD.

Источник изображения: Twitter, David Schor

Источник изображения: Twitter, David Schor

В понимании AMD так называемый «закон Мура» пока рано списывать в разряд ошибочных теорий, поскольку именно прогресс в литографической сфере позволил компании за последние два с половиной года поднять быстродействие процессоров в два раза по сравнению с продуктами прошлого десятилетия. Как можно судить по обрывочным фотографиям, опубликованным в Twitter отраслевым блогером Дэвидом Шором (David Schor), на конференции Semicon West Лиза Су затронула актуальные проблемы, стоящие перед полупроводниковой отраслью.

Если добавить к этому ещё 20 %, обеспеченные оптимизаций на уровне кремния, то получатся все 60 %. Во всяком случае, на техпроцесс в этой ситуации пришлось не менее 40 % вклада в прирост быстродействия, как отмечает AMD на слайде. Как ни крути, а без прогресса в сфере литографии таких успехов AMD добиться бы не удалось. Изменения на уровне микроархитектуры обеспечили 17 % всего прироста, на долю управления энергопотреблением пришлось 15 %, а ещё 8 % обеспечили компиляторы.

Источник изображения: Twitter, David Schor

Источник изображения: Twitter, David Schor

Например, условный кристалл с площадью ядра 250 мм2 при переходе от 45-нм к 5-нм техпроцессу окажется в пять раз дороже на уровне удельной себестоимости единицы площади. Руководство AMD отмечает и другую тенденцию: чем «тоньше» будет техпроцесс, тем дороже будут в производстве крупные кристаллы. AMD этот тезис реализует за счёт перехода на использование так называемых «чиплетов» — небольших кристаллов, объединяемых на одной подложке. Таким образом, чтобы сохранять экономически целесообразную себестоимость, кристаллы процессоров должны становиться компактнее.

Источник изображения: Twitter, David Schor

Источник изображения: Twitter, David Schor

Всего треть энергозатрат обусловлена вычислительной работой. Третий слайд, попавший в объектив камеры блогера, рассказывает о распределении потребителей электроэнергии в современных процессорах с высокой степенью интеграции. В период с 2006 года уровень TDP серверных центральных и графических процессоров увеличивался на 7 % ежегодно, как отмечает AMD. Остальное оттягивают на себя кеш-память, логика ввода-вывода, разного рода интерфейсы. Эффективность энергозатрат при этом не так высока, как хотелось бы.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть