Железо

AMD: будущее — за чиплетами, не надо гнаться за нанометрами

Технический директор Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в очередном ролике серии The Bring Up, созданном пресс-службой AMD, уделил особое внимание актуальным проблемам, возникающим перед полупроводниковой отраслью. Исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на ежегодном собрании акционеров уже заявила, что передовые компоновочные решения вроде использования «чиплетов» станут одной из основ успеха компании в будущем.

Именно трудности заставляют человека изобретать и находить инновационные решения проблем. Марк заявил, что на протяжении предыдущих пятидесяти лет существования AMD перед отраслью регулярно возникали барьеры, которые первоначально казались непреодолимыми, но инженеры всегда находили выход из сложившейся ситуации. В то же время, как отмечает технический директор, именуемое «законом Мура» эмпирическое правило больше не работает только за счёт развития полупроводников, и увеличивать производительность вычислительной техники больше нельзя только за счёт этого фактора.

Каждая новая ступень литографической технологии становится дороже, используется дольше и уже не приносит прежнего прироста быстродействия транзисторов. «Все в этой отрасли упираются в одни и те же законы физики», — поясняет Марк Пейпермастер. Параллельно с разработкой процессорной архитектуры Zen на протяжении нескольких лет шла разработка скоростного интерфейса Infinity Fabric, в результате компания пришла к компоновочному подходу, обозначаемому как «чиплет» (от англ. Компания AMD решила использовать инновационные компоновочные решения, чтобы сохранить темпы увеличения производительности процессоров. Пейпермастер счёл возможным заявить, что именно AMD начнёт первой в отрасли применять «чиплеты». chiplet — маленький кремниевый кристалл).

Источник изображения: Hardwarezone

Источник изображения: Hardwarezone

Во всяком случае, несколько кристаллов на одной подложке можно было встретить у компании Intel ещё в 2006 году, когда она начала выпуск 65-нм процессоров Pentium D семейства Presler. Этому амбициозному заявлению можно подобрать контраргументы. Наконец, недавнее сотрудничество Intel и AMD по созданию процессоров Kaby Lake-G характеризовалось появлением на одной подложке с «родным» кристаллом Intel дискретного графического решения AMD. Позже, в 2010 году, уже в рамках семейства Clarkdale компания Intel объединяла на одной подложке разнородные кристаллы, которые выпускались по 32-нм и 45-нм техпроцессу соответственно. По степени «разнородности дизайна» такой гибрид мало с чем мог поспорить.

Источник изображения: Hot Chips

Источник изображения: Hot Chips

Во-первых, у исследовательского подразделения NVIDIA имеется научная работа, посвящённая сравнению монолитной компоновки и многокристальной, и преимущество признано за последней. Нельзя сказать, что и NVIDIA пренебрегает этой идеей, хотя её основатель и бессменный руководитель при первой возможности старается рассказать, какие у этого разработчика получаются сложные и крупные монолитные кристаллы. Во-вторых, на августовской конференции Hot Chips компания NVIDIA будет при поддержке партнёров рассказывать о прототипе ускорителя нейронных сетей, имеющем многокристальную компоновку.

Демонстрацию этого коллажа предваряло упоминание о «процессоре Ryzen тридцатого поколения». Следует отметить, что идею своего дальнейшего прогресса в сфере освоения передовых техпроцессов AMD не отметает, и перед рассказом о своих методах работы со студентами продемонстрировала муляж воображаемого 2-нм графического процессора. Сегодняшняя молодёжь займётся разработкой продуктов будущего, поэтому кадровой работе на этом направлении в компании уделяется особое внимание.

Теги
Показать больше

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть